电镀与精饰

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《电镀与精饰》 关注(): 期刊周期：月刊; 期刊级别：北大核心; 国内统一刊号：12-1096/TG; 国际标准刊号：1001-3849; 主办单位：天津市电镀工程学会; 主管单位：天津市科学技术协会; 查看电镀与精饰近十年数据入口>>>; 上一本期杂志：《橡胶工业》工业科技期刊论文发表; 下一本期杂志：《塑料科技》核心科技期刊

　　【杂志简介】

　　《电镀与精饰》为专业技术类期刊。报道电镀及其他表面处理技术领域的动态水平发展趋势科研成果及专题资料。理论实践结合，普及与提高并重，强调应用技术研究与探讨。本刊为中国引文统计源和中国学术期刊(光盘版)来源刊，为国外重要检索刊物所收录。适于从事电镀与精饰工作的科技人员、高校师生、技术工人和生产管理者阅览。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　天津市科技期刊评委评为1995-1996年一级刊物

　　【栏目设置】

　　主要栏目：论文、新技术新工艺、综述、专论、设备、生产实践、新秀园地、分析检测等。

　　杂志优秀目录参考：

　　旋转磁场对AZ91D镁合金表面磷化处理的影响宋辉，赵明，王学良，刘振云，董信昌，安岩，SONG Hui，ZHAO Ming，WANG Xueliang，LIU Zhenyun，DONG Xinchang，AN Yan

　　TC4合金微弧氧化工艺电场结构研究王凤彪，侯博，张金豹，李猛，李亚鹏，WANG Fengbiao，HOU Bo，ZHANG Jingbao，LI Meng，LI Yapeng

　　腐蚀产物膜对X80钢腐蚀行为的影响沈丽霞，杨霜，王雪里，赵春英，SHEN Lixia，YANG Shuang，WANG Xueli，ZHAO Chunying

　　铝合金防腐硅溶胶的制备及涂层性能比较汪海风，阙永生，吴春春，杨辉，WANG Haifeng，QUE Yongsheng，WU Chunchun，YANG Hui

　　纳米复合电镀的研究进展与展望苏建铭，路金林，王一庸，张峻巍，谢东寒，李浩，SU Jianming，LU Jinlin，WANG Yiyong，ZHANG Junwei，XIE Donghan，LI Hao

　　金属在离子液体中的电沉积研究综述程弯弯，赵平，王欢，CHENG Wanwan，ZHAO Ping，WANG Huan

　　等离子清洗技术对铝合金阳极氧化膜层耐蚀性的影响于海，赵雪莹，孟桂珍，田辉，高晶，YU Hai，ZHAO Xueying，MENG Guizhen，TIAN Hui，GAO Jing

　　锌铬涂层

　　硅青铜零件酸性镀锡前处理工艺改进郭磊，王淯，GUO Lei，WANG Yu

　　油酸咪唑啉对铸铁在酸性介质中的缓蚀性能王永垒，李海云，方红霞，徐先刚，彭志翔，WANG Yonglei，LI Haiyun，FANG Hongxia，XU Xiangang，PENG Zhixiang

　　优秀科技小论文：乳化炸药生产过程中的技术管理

　　摘要随着我国爆破技术应用广泛程度的增加，各种炸药的生产技术层出不穷，乳化炸药无论是在安全性能、爆破性能以及使用性能上都具有很强的优势，除此之外，乳化炸药的生产环境相对较好，没有污染性的气体或有毒物质，同时，其抗冷、抗水的优点也很明显。近些年，乳化炸药生产技术发展的非常迅速，从最开始的间断式发展到微机监控的连续式，生产工艺的发展伴随着工艺装备的逐渐成熟，这种发展逐渐朝向安全、节能、环保方向努力，同时产品技术的更新也在加快步伐，对于在这种背景下的生产技术的快速进步，非常需要总结和探讨乳化炸药生产过程中的技术管理要点，给生产企业以借鉴。

　　关键词乳化炸药,冷却方法,装药技术

　　1乳化工序

　　在整个乳化炸药生产过程里，乳化工序是最为关键的一道工序，在这道工序里，乳化器是最为重要的以个设备，它的工作状态直接影响着乳化炸药的质量，同时，在这个工序里面，必须注意将安全和质量寻找好平衡点，例如，在炸药质量提高的时候，如果忽略了安全性，增加乳化器的功率，提高转速，减小间隙，增加定转子组数等，都有可能对安全构成威胁;从另外一个角度来看，一味地增加安全性，忽略炸药的质量，把静态乳化用来生产商品炸药。以上那些不能把安全与质量综合考虑的生产，都不能称之为正常的生产工艺。有的企业只顾提高产能，经常选用大功率，转速高的乳化器，埋下很大的安全隐患，甚至发生爆炸事故。

　　电镀与精饰最新期刊目录

基于有限元方法分析加速剂SPS对铜柱凸点互连均匀性的影响————作者：彭雪嵩;江杰;李铭杰;王福学;罗秀彬;杨培霞;张锦秋;李亚强;李若鹏;安茂忠;

摘要：铜柱互连因具有细间距、高导电性、高可靠性的优点,成为传统焊点的替代品。然而,铜柱生长过程容易形成光滑度很差的凹凸表面,严重影响铜柱的可靠性。本文采用有限元方法研究了加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对铜柱生长的影响。基于电化学测试、分子动力学模拟以及有限元拟合方法,建立了基于物质传质、添加剂吸附、电极表面电化学还原以及铜柱生长的有限元仿真模型。在无添加剂的条件下,铜柱的生长可分为均匀生长阶段和凹形...

高电导率低粗糙度铜镀层制备方法及性能研究————作者：邓光洋;谢久男;凌惠琴;胡安民;李明;

摘要：高频高速信息传输需求的增加对高速背板连接器提出了更高要求,尤其是在高频高速状态下的信号完整性问题。高频信号传输损耗严重,其中一个重要影响因素为趋肤效应。趋肤效应使得信号主要集中于导体表面传输,因此表面镀层的表面粗糙度以及电导率对传输损耗影响将被放大。为此,本文集中于信号传输层的纯铜镀层,探究了不同添加剂对纯铜镀层表面粗糙度和电导率的影响。结果表明特定添加剂组合能够有效降低纯铜镀层的表面粗糙度、提高...

晶圆级芯片表面电沉积镍钨合金初期探索性研究————作者：吴王平;安宇澳;黎鑫;汪涛;焦严涛;

摘要：针对晶圆级芯片表面电沉积钨合金技术展开探索性研究,旨在改善电沉积过程中镀层质量差、钨含量低等问题,以提升其在高性能半导体器件中的应用潜力。研究以镍钨合金为对象,因其优异的高温稳定性和机械性能,被认为是芯片制造中互连层与阻挡层材料的潜在选择。然而,现有技术在芯片表面形成高质量镀层时存在诸多限制。本研究通过调整电解液配方、电流密度和温度等参数,系统研究这些工艺参数对沉积层质量的影响。采用扫描电子显微镜...

含氮杂环有机添加剂对线圈电感表面沉积钴层微观结构及性能的影响————作者：宋进;李超谋;齐国栋;皮亦鸣;王城;何科翰;张东明;何为;陈苑明;

摘要：钴作为关键导体材料在集成电路中实现电路互连起着重要地位。本文采用量子化学计算、电化学测试和电沉积方法研究了咪唑、吡嗪、水杨醛肟3种含氮杂环的有机添加剂特性及其对电沉积钴的影响,采用扫描电子显微镜和接触角测试仪分析镀层形貌和表面润湿性。结果表明,3种含氮杂环有机添加剂通过在电极表面发生吸附对钴的电沉积起到抑制作用,其中吡嗪的抑制效果最强,单独使用3种含氮杂环有机添加剂的镀液体系下都未能获得致密平整的...

含巯基杂环化合物在酸性蚀刻液中的缓蚀性能研究————作者：杜永杰;丘梓炜;王红平;王跃川;肖龙辉;崔红兵;王小丽;陈苑明;

摘要：缓蚀剂是一种能够在腐蚀介质中有效抑制金属表面腐蚀的一种化学物质或多种物质的混合物。在印制电路板线路蚀刻工艺中,含有缓蚀剂的酸性蚀刻液能抑制线路的侧向蚀刻,而不改变对线路的纵向蚀刻速率。巯基苯并咪唑类化合物是一类具有抗氧化活性的杂环化合物,对金属表面腐蚀具有良好的抑制效果。探究含有巯基及取代基不同位置的苯并咪唑:2-巯基-5-甲基苯并咪唑和5-甲氧基-2-巯基苯并咪唑作为缓蚀剂,通过量子化学计算和分...

沉积工艺对纳米Au薄膜内应力和微观结构的影响————作者：纪建超;颜悦;哈恩华;

摘要：针对薄膜应力等原因造成的电子器件或光学器件失效,探索了沉积工艺与Au薄膜的显微结构和内应力的关系,目的在于通过工艺优化,提高薄膜质量并延长器件的使用寿命。采用直流脉冲磁控溅射方法沉积了Au薄膜,借助X射线衍射(XRD)仪、探针式表面轮廓分析仪、原子力显微镜(AFM)、分光光度计等表征手段,分析了薄膜的结晶性能、内应力、显微结构和光学性能;研究了沉积功率等参数对Au薄膜的结构、力学性能、光学性能的影...

粗化预电镀引线框架的可靠性研究————作者：张德良;朱林;郑浩帅;杨永学;黄伟;

摘要：使用自主研发的电镀粗镍用电镀液,制备了粗化预电镀引线框架产品,并对产品粗化度的影响因素进行了研究,最终量化了粗化度与可靠性之间的关系。研究结果表明,电镀液中的主盐及微结构剂含量、电流密度、镀镍层厚度是影响预电镀引线框架表面粗化度的关键因素,将框架表面粗化度S-ratio控制在≥1.2,能够保证粗化预电镀引线框架的可靠性,该研究有望推动实现该类产品的国产化替代

铜箔类型对PCB棕化处理的影响————作者：付海涛;王建彬;杨威;

摘要：在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)生产过程中,在线路完成制作后和层压处理前,对线路表面进行棕化处理,以增加印制电路板线路与介电层(半固化片)之间的结合力。主要研究铜箔类型对印制电路板棕化处理的影响,结果显示:在PCB生产过程中,压延铜箔和电解铜箔在经过棕化处理后的表面存在明显差异,电解铜箔表面经过棕化处理后均匀性好,剥离强度高,产品不易分层;压延铜箔因部分晶粒扁平且...

3D封装凸点电镀技术发展现状与扩散阻挡层的研究进展————作者：周湘卓;陈沛欣;凌惠琴;李明;

摘要：随着芯片制造不断朝着高密度、多功能、低成本的方向发展,按照摩尔定律继续缩小的晶体管尺寸已经接近物理极限,并且面会临成本急剧升高的问题。基于芯片垂直互连的3D封装是进一步提升晶体管密度的有效手段,而铜柱凸点是芯片垂直互连的重要组成部分。首先系统介绍了铜柱凸点的基本结构及制备方法,在此基础上对工业应用中十分关心的凸点电镀均匀性控制方法、以及铜柱凸点键合界面反应和可靠性等问题进行了概述。另外,扩散阻挡层...

PEG在电子电镀铜中的作用机制及应用————作者：杨彦章;陈志华;钟上彪;叶绍明;刘彬云;詹东平;

摘要：电镀铜是电子工业中不可或缺的工艺,广泛应用于印刷电路板、集成电路等电子元件的线路互联制造,铜镀层质量对产品性能和可靠性至关重要。聚乙二醇(PEG)是电镀铜工艺的重要添加剂之一,能改善镀层质量和性能,显著提升电镀产品应用可靠性。本文综述PEG在电镀铜中的作用机制,包括对铜离子还原、镀液性质和铜晶粒生长的影响,以及对铜镀层性能的多方面改善效应。同时,对比不同类型PEG衍生物和类似物的应用效果,并对未来...

自动化技术在电镀生产线中的应用————作者：尹冬梅;

摘要：<正>电镀技术作为表面处理技术领域的核心,凭借其电化学加工的独特魅力和经济高效性,在工业界占据稳固地位。早期电镀生产主要依靠人工完成,这种生产模式不仅增加了企业人力投入成本,也容易因人工误差导致产品质量参差不齐。随着电镀产业规模的持续扩大,传统人工操作的生产模式无法满足日益增加的生产需求,亟须通过技术升级、智能化转型增加产能。自动化技术在电镀生产线中的应用,以智能化设备及自动化系统实现电镀生产的独...

硫脲对复合添加剂体系电解制备超低轮廓电解铜箔性能的影响————作者：吴敏娴;张然;明智耀;王文昌;秦水平;光崎尚利;陈智栋;

摘要：电解铜箔是电子制造领域不可或缺的材料之一,随着5G通信技术的快速发展与广泛应用,对电解铜箔的性能提出了更高的要求。除了需要满足“低轮廓”的基础要求,铜箔还需要具有高抗拉强度、高延伸率、高导电性、及良好的耐蚀性等。本文报道了硫脲在由PEG、HP、MESS组成的复合添加剂体系中对电解铜箔性能的影响。利用扫描电镜和粗糙度仪研究了硫脲对铜箔表面粗糙度的影响,结果表明硫脲可有效降低铜箔粗糙度至0.32μm。...

电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究————作者：杨广柱;谢军;陈德灯;雷艺;韦相福;胡小强;方正;

摘要：采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机制,最后通过电镀实验探明了TNBT抑制剂对通孔电镀TP值的影响规律。结果表明:TNBT分子主要通过苯甲醚和硝基苯等活性位点与Cu(111)表面发生化...

印制电路板盲孔镀铜层热应力的仿真研究————作者：周进群;陈柳明;蒋忠明;刘海龙;王益文;

摘要：随着电子设备精巧化的提升,采用电镀铜填充盲孔的高密度互连(High Density Interconnector,HI)印制电路板得到广泛应用,但与此同时盲孔带来的可靠性问题也日益凸显。针对电镀铜填充的三阶盲孔叠孔结构,采用仿真手段,探究了板材热膨胀系数、叠孔结构、焊盘宽度、板材厚度对盲孔镀铜层热应力分布的影响规律。结果表明盲孔与焊盘连接的拐角处存在着明显的应力集中现象,板材热膨胀系数和叠构对孔铜...

盲孔数值仿真电镀铜研究进展————作者：方正;韦相福;杨广柱;毛献昌;位松;胡小强;陈德灯;

摘要：随着电子器件的高度集成化发展,微电子互连结构作为电气导通的关键组成部分,面临着诸多挑战,尤其在电镀铜金属化方面。其中,实现盲孔无缺陷填充的电镀铜技术的研发成为行业亟需解决的重要问题。先进电镀铜技术的开发需要综合考虑添加剂、镀液对流等关键因素的强耦合作用,而数值仿真技术在应对此类问题时具有显著优势。笔者从数值仿真的视角出发,系统梳理了盲孔电镀铜的研究进展,深入分析了添加剂的作用机理,探讨了盲孔的超级...

基于“互联网+”理念的电镀专业英语阅读研究————作者：弥沙;尹武佳;

摘要：<正>电镀作为现代制造业中的重要表面处理技术,广泛应用于电子、汽车、航空航天等众多领域。在国际交流与合作日益频繁的当下,电镀专业技术资料、学术文献、设备操作手册大多以英语呈现。掌握电镀专业英语阅读能力不仅有助于专业人员及时了解国际前沿技术动态、学习先进工艺,更是参与国际竞争、推动行业发展的必备技能。“互联网+”时代的到来打破了知识传播的时空限制,为电镀专业英语阅读学习开辟了全新路径。本文深入探讨基...

偶氮类染料添加剂在铜电沉积中的机理和应用研究————作者：肖龙辉;何为;皮亦鸣;王城;何科翰;黎钦源;曾红;田玲;王悦聪;黄云钟;陈苑明;

摘要：铜电沉积是高密度互连印制电路中实现电气连接的主要方式,电沉积铜层质量直接影响到层间互连和信号传输稳定性。有机添加剂在金属电沉积过程中能够通过特征官能团在电极表面电流密度较高区域的吸附作用调控阴极表面的电流分布,提高镀液的均镀能力和微观整平能力。在铜电沉积过程中,偶氮类化合物中与苯环相连的氮-氮双键被认为是发挥调控作用的关键基团,因此采用直接黄86、灿烂黄和活性嫩黄3G-P三种偶氮类染料作为电沉积铜...

高等教育中的电镀专业师资队伍建设与人才培养模式————作者：王雅丽;罗月念;沈树声;

摘要：<正>电镀专业具体指研究金属与非金属材料表面的电化学处理与涂装技术,需在电解作用下将金属离子沉积在导电物体表面,从而达到改善金属外观、增强金属硬度与耐腐蚀性性能的效果。伴随着现代化工业的发展,现阶段电镀工艺已经被广泛应用在汽车、电子等领域,市场对电镀专业人才的需求与日俱增,因此有必要面向高等教育加强专业师资队伍建设,优化电镀专业人才培养模式,构建人才培养目标体系,创新校企合作模式,加强实践教学与创...

基于消费者心理的电镀与精饰产业跨境电商品牌塑造策略————作者：唐慧娟;曹可萌;王瑛;

摘要：<正>随着全球经济一体化和互联网技术的飞速发展，跨境电商成为国际贸易的重要模式。电镀与精饰产业作为制造业的重要组成部分，也积极投身跨境电商领域。在激烈的市场竞争中，品牌塑造对于该产业在跨境电商平台上的生存与发展至关重要。深入了解消费者心理，制定有效的品牌塑造策略，能够帮助电镀与精饰企业更好地满足消费者需求，提升品牌知名度和美誉度，从而在跨境电商市场中占据有利地位。在激烈的市场竞争中，电镀与精饰产业...

基于改进Otsu算法的金属器件镀锌表面缺陷识别方法————作者：马栎;冯占荣;

摘要：镀锌表面纹理、颜色以及亮度变化的复杂度往往较高，且不同的光照条件会对金属表面的反射和阴影产生显著影响，当前固定的阈值选择方式难以适应这种复杂多变的识别环境，影响当前人工智能领域中表面缺陷的识别效果，故提出了基于改进Otsu算法的金属器件镀锌表面缺陷识别方法。首先，针对金属器件镀锌表面图像，根据结构张量提取图像的轮廓信息，利用Itti模型提取图像颜色和亮度信息，并分别生成各通道显著图。经规范化处理后...

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