金刚石与磨料磨具工程

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金刚石与磨料磨具工程

《金刚石与磨料磨具工程》

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期刊周期:双月刊
期刊级别:北大核心
国内统一刊号:41-1243/TG
国际标准刊号:1006-852X
主办单位:郑州磨料磨具磨削研究所
主管单位:郑州磨料磨具磨削研究所
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  【杂志简介】

  《金刚石与磨料磨具工程》杂志的前身是由一机部二局批准出版的《经验交流》,1959年7月创刊。文革一度停刊。后经部局批准,1970年出版《科技简报》、1973年出版《人造金刚石》,1976年出版《砂轮》,以上均为内部刊物。1979年由国家科委批准出版《人造金刚石与砂轮》。1981年经机械部批准更名为《磨料磨具与磨削》(以上为国内发行,自1987年起为国内外公开发行),1995年更名为《金刚石与磨料磨具工程》杂志。

  《金刚石与磨料磨具工程》是由郑州磨料磨具磨削研究所主办的我国金刚石与磨料磨具领域的综合性学术与技术类期刊,逢双月出版,国际连续出版号ISSN1006-852X, 国内连续出版号CN41-1243/TG, 国内邮发代号36-34。

  本刊是金刚石与磨料磨具领域唯一的双核心期刊:全国中文核心和RCCSE中国核心学术期刊,还是中国科技核心期刊,是美国化学文摘(CA)收录期刊,是中国万方数据库、中国科学引文数据库、中国科技期刊精品数据库等十几种重要国家及地方数据库的源刊,本刊曾获国家级优秀期刊并多次获部、省级优秀期刊,在国内外该领域技术与学术界享有盛誉。本刊宗旨是活跃金刚石与磨料磨具领域的学术气氛,促进国内外学术交流、促进自主创新、科研开发及成果转化,为国家的经济建设乃至人类的进步做出贡献。其任务是报道金刚石、立方氮化硼超硬材料及制品,普通磨料磨具,磨削等各学科领域在科研、生产、设计等方面具有创新性、探索性、实用性、先进性和科学性研究论文,报道国家攻关、国家自然科学基金项目的阶段成果和总结性成果。

  【收录情况】

  国家新闻出版总署收录

  (1)1995年2月25日,本刊被“美国工程信息公司中国信息部”即“Ei”定为“Ei Page One 数据库收录期刊” ;

  (2)本刊是《中文核心期刊要目总览》1992年版(第一版)1996(即第二版)、2004年版(即第四版)、2008年版(即第五版)的核心期刊;

  (3)本刊自1994年以来,一直被美国化学文摘(CA)收录期刊;

  (4)历年来由中国科学信息研究所评选本刊为中国科技论文统计源期刊(中国科技核心期刊);

  (5)2009年由中国科学技术信息研究所和万方数据股份有限公司联合颁发的收录证书,本刊在“万方数据-数字化期刊群”全文上网,被《中国核心期刊(遴选)数据库》收录;

  (6)2005年1月由《中国知识资源总库》编辑委员会,通过对《中国期刊全文数据库》中近8000种期刊10年的引文分析与综合评价,经《中国知识资源总库》专家委员会审核,遴选500种科技类期刊编辑出版“中国科技期刊精品数据库”,本刊正式入选;

  (7)2008年6月由武汉大学中国科学评价研究中心和中国学术期刊评价委员会颁发的证书中,本刊被评为(2009-2010 )中“RCCSE中国核心学术期刊” ;

  (8)多年来,由中国学术期刊(光盘版)编辑委员会和中国学术期刊(光盘版)电子杂志社进行的“CNKI中国知识基础设施工程”项目,本刊是中国期刊全文数据库全文收录期刊;

  (9)1999年12月由中国科学文献计量评价研究中心,认定本刊为《中国科学引文数据库》来源期刊;

  (10)多年来,本刊被科学技术部西南信息中心指定为《中文科技期刊数据库》收录用刊;

  (11)2004年8月,台湾华艺数位艺术股份有限公司,将本刊收录为“中文电子期刊服务资料库” 。

  【栏目设置】

  主要栏目:开发与应用、专题综述、标准与检测、企业快讯、工艺与装备等。

  杂志优秀目录参考:

  微米、纳米及微/纳米复合金刚石涂层的切削性能研究 邓福铭,陈立,刘畅,邓雯丽,雷青,赵烨,吕少宁,DENG Fuming,CHEN Li,LIU Chang,DENG WenI i,LEI Qing,ZHAO Ye,LV Shaoning

  退火工艺参数对圆葱碳微观结构的影响 王耐征,郑江,何文清,邹芹,柯雨蛟,唐虎,王明智,WANG Naizheng,ZHENG Jiang,HE Wenqing,ZOU Qin,KE Yuj iao,TANG Hu,WANG Mingzhi

  弧角型PDC钻头在煤矿定向排水孔施工中的应用 刘刚,LIU Gang

  CB N砂轮在航空发动机零件高效精密加工中的应用 闫宁,李学文,赵盟月,杨威,邵俊勇,孙鹏辉,YAN Ning,LI Xuewen,ZHAO Mengyue,YANG Wei,SHAO Junyong,SUN Penghui

  超声振动辅助磨削3Cr13不锈钢孔表面粗糙度研究 王骞,杨长勇,傅玉灿,徐九华,高绍武,杨能阁,闫文,WANG Qian,YANG Changyong,FU Yucan,XU Jiuhua,GAO Shaowu,YANG Nengge,YAN Wen

  金刚石砂轮磨削氮化硅陶瓷数值仿真及实验研究 万林林,赵小雨,邓朝晖,刘伟,刘涛,WAN LinI in,ZHAO Xiaoyu,DENG Zhaohui,LIU Wei,LIU Tao

  新型蓝宝石加工用高效水基金刚石研磨液的性能比较 王志强,方伟,豁国燕,WANG Zhiqiang,FANG Wei,HUO Guoyan

  硅钛结合剂聚晶金刚石的制备与性能 刘磊,孙国平,胡现芝,张梦,李亚辉,LIU Lei,SUN Guoping,HU Xianzhi,ZHANG Meng,LI Yahui

  基于ANSYS圆锯片模态分析及谐响应分析 叶鲁浩,王志,张进生,黄波,鞠军伟,高丽君,高克祥,于家伟,YE Luhao,WANG Zhi,ZHANG Jinsheng,HUANG Bo,JU Junwei,GAO Lijun,GAO Kexiang,YU Jiawei

  热处理对金刚石微粉化学镀 Ni-P 合金层的影响 高伟,张文军,赵月民,GAO Wei,ZHANG Wenjun,ZHAO Yuemin

  新型铜基结合剂金刚石砂轮性能的研究 陈君丽,智红梅,董德胜,陈金身,CHEN JunIi,ZHI Hongmei,DONG Desheng,CHEN Jinshen

  合成金刚石用硬质合金顶锤的冷却方式对顶锤使用寿命及合成质量的影响 贾攀,刘乾坤,何文江,戚燕杰,周亮良,JIA Pan,LIU Qiankun,HE Wenj iang,QI Yanj ie,ZHOU LiangI iang

  工程资料管理论文:矿井地质工作在煤矿安全生产中的重要性

  【摘要】“安全第一,预防为先”,这是煤矿生产永恒的主题。煤矿安全事关矿区社会稳定和广大职工的根本利益。据统计,我国煤矿发生较多的事故主要是顶板事故,占我国煤矿事故四成以上,造成死亡人数较多的事故中,以瓦斯为主体,其死亡人数占我国煤矿事故的近一半左右。而这些事故中,都与矿井地质工作有很大的关联性。矿井地质工作是所有煤矿技术和工艺的前提。尤其是于煤矿的安全生产,矿井地址工作更加彰显重要性。良好的矿井地质工作能够有效防止很多矿井事故的发生,对矿井的安全生产有着极其重要的意义。因此,加强矿井地质工作,可以有效预防或避免类似事故的发生,降低煤矿生产的安全风险,促进煤矿安全生产,以保护建设单位财产和员工的生命安全。

  【关键词】矿井地质工作,煤矿安全生产,重要性

  一、矿井地质工作与煤矿安全生产之间的关系

  煤矿生产要以国家的相关法规和程序为基础,而矿井地质工作所收集的资料和技术成果是这些规范制定的前提条件。只有对煤层的状态、结构、水文等特征达到准确的了解,才能提出合理的设计,保证生产的安全、有效、有序的完成。

  金刚石与磨料磨具工程最新期刊目录

工件旋转法磨削硬脆基片的表面粗糙度预测模型————作者:张晓秋;王紫光;李哲辉;张昕;张瑜;李静;秦凤鸣;宋运运;师超钰;

摘要:【目的】工件旋转法磨削具有加工效率高、面形精度可控的优点,是硬脆基片背面减薄和平整化加工的主要方法。表面粗糙度值是直接评估磨削加工效果的重要指标,控制磨削表面粗糙度对于提高加工质量有着至关重要的作用。【方法】为了能够预测工件旋转法磨削硬脆基片的表面粗糙度值,优化磨削工艺,根据工件旋转法磨削硬脆基片的运动学模型,以及脆性域和塑性域材料去除造成的表面轮廓特征,基于硬脆材料压痕断裂力学理论,以磨粒切深模...

金刚石纳米切削单晶GaN的刀具角度影响研究————作者:王永强;夏昊;胡志航;张帅阳;尹韶辉;

摘要:为探究刀具角度对单晶氮化镓(GaN)切削诱导变形行为的影响,对金刚石纳米切削单晶GaN进行了分子动力学模拟研究,开展了实验验证。结果表明:较大的正前角和较小的负前角可强化剪切作用,有利于切屑成形,减少原子侧向流动,较大的负前角则会加深亚表层损伤。通过位错提取算法(DXA)和晶体结构识别算法(IDS)结合应力应变分析发现较大的负前角、负后角可引起应力和温度升高,促进位错形核和相变,加剧非晶化。正前角...

Ti N-Al体系结合剂配比对PcBN结构和性能的影响————作者:汤黎辉;肖长江;张群飞;郑皓宇;栗正新;

摘要:为研究TiN-Al体系结合剂配比对PcBN结构和性能的影响,在5.5 GPa、1 500℃的条件下制备PcBN。研究发现:结合剂TiN、Al与cBN反应生成BN、TiB2、TiN和AlN 4种物相。随着Al含量的提高,样品中AlN和TiB2成分占比上升,TiN成分占比下降;当Ti N和Al的质量配

超声作用下碳化硅CMP流场特性分析————作者:王泽晓;叶林征;祝锡晶;刘瑶;啜世达;吕博洋;王栋;

摘要:针对目前碳化硅抛光效率低、表面质量差等加工难题,采用超声辅助CMP(UCMP)加工工艺对其表面进行光滑无损化抛光。为探究超声辅助对CMP流场的影响,以超声振动下的抛光流场特性为研究对象,基于可实现k-ε模型对超声作用下的抛光流场特性进行分析,并采用有限元分析方法探究不同超声频率、超声振幅、液膜厚度对抛光流场内速度、压力的影响,且开展CMP和UCMP对照试验。结果表明:超声频率对抛光液流场有明显地促...

Ti H2的加入对Cu3Sn金属间化合物金刚石砂轮磨削性能的影响————作者:何珂桥;陈帅鹏;康希越;贺跃辉;

摘要:为进一步提升Cu3Sn金属间化合物金刚石砂轮的锋利度和保形性,制备不同TiH2加入量的Cu3Sn金属间化合物球磨粉末、金刚石磨块及砂轮。通过对微观形貌、氧含量、物相组成、热效应、力学性能等进行测试和分析,探究TiH2对Cu3Sn金属间化合物金刚石砂轮磨削性能的影响。研究结果表明:TiH

有序排布金刚石滚轮修整砂轮过程中的修整力————作者:张瑞;周帅康;赵华东;朱振伟;何鸿辉;刘畅;

摘要:为提升滚轮的修整性能和使用寿命,明确滚轮表面磨粒的不同排布对其修整性能的影响,采用错位、阵列和叶序3种磨粒排布的金刚石滚轮修整砂轮,对修整过程进行有限元仿真,并设计修整实验验证仿真结果。结果表明:在金刚石滚轮修整砂轮的过程中,磨粒的有序排布会对修整力产生影响,其中阵列排布的滚轮修整力最大,错位排布次之,叶序排布最小;叶序排布相较于错位与阵列排布,有利于减少滚轮表面磨粒磨损,提升滚轮的修整性能与使用...

电芬顿CMP抛光液中磨粒的分散性研究及中性环境下绿色抛光液的设计————作者:成锋;王子睿;朱睿;王永光;彭洋;张天宇;赵栋;樊成;

摘要:芬顿反应是一种能产生强氧化性羟基自由基(·OH)的绿色氧化反应,选用三聚磷酸钠(STPP)为外加电解质、金刚石为磨粒,比较STPP、NaCl和Na2SO4对芬顿反应中金刚石磨粒分散稳定性的影响,并研究该绿色抛光液在不同p H值下对电芬顿抛光液中金刚石磨粒的抗沉降能力、Zeta电位以及抛光液粒径的影响,并对GaN晶圆的抛光效果进行验证。结果表明:STPP能...

Ti粉粒径和原料配比对镀Ti金刚石粉性能的影响————作者:韩铭;赵安冬;李良;

摘要:为探索不同Ti粉粒径和原料配比对镀Ti金刚石粉性能的影响,通过对比不同Ti粉粒径,粗粉(60目,250μm)和细粉(325目,45μm),以及原料配比等因素,对金刚石粉表面的镀Ti效果进行研究。结果表明:镀Ti金刚石粉表面的化学成分为金刚石、Ti和TiC;细Ti粉Ar气氛保护下合成Ti包覆金刚石的质量增长大于粗Ti粉包覆金刚石和真空环境Ti包覆金刚石的。结合拉曼光谱、紫外吸收光谱和热分析结果,金刚...

掺杂元素X(B、Al、Sn、Co)对IDB-X/Diamond界面结合性能的影响————作者:简小刚;姚文山;张毅;梁晓伟;胡吉博;陈哲;陈茂林;

摘要:基于量子力学第一性原理,建立了IDB-B/Diamond、IDB-Al/Diamond、IDB-Sn/Diamond和IDB-Co/Diamond 4种膜基界面模型,计算了膜基界面结合能、差分电荷密度和布居数,以探究孕镶金刚石钻头(impregnated diamond bits,IDB)基体中的常用元素X(X=B、Al、Sn、Co)对IDB-X/Diamond膜基结合强度的影响机制。计算结果表明...

金刚石刀头磨削铁矿石电耗的影响因素————作者:丁彩志;庄世勇;宋磊博;邓勇;王寰宇;顾路;

摘要:金刚石刀头磨削铁矿石的电耗是磨采机作业的核心指标,通过搭建实验台并采用2种金刚石圆锯片和2种磨轮对2种铁矿石样本进行磨削实验,得到不同刀头及磨削线速度、磨削厚度、磨削宽度、磨削移动速率等参数下的电耗实验数据,据此计算及分析磨削效率和电耗间的关系。结果表明:矿石1的磁性铁区、矿石2的石英区和磁性铁区额定电机电耗平均值分别为50.41、36.05和15.17 (kW·h)/t,且添加铁片的锋利型刀头可...

干式轻质异形介质的离散元仿真模型参数标定————作者:梁志强;李秀红;王兴富;李文辉;杨胜强;梁振华;

摘要:干式轻质异形介质是滚磨光整加工中常用的一类加工介质,其形状各异,导致离散元仿真中所使用的接触参数难以测试与标定,影响仿真模拟的准确性。以核桃壳介质为研究对象,首先通过物理试验测得核桃壳介质的几何形态、密度以及弹性/剪切模量等本征参数,其次采用自制的接触参数测量装置获得核桃壳介质与亚克力板间的静摩擦系数、滚动摩擦系数、碰撞恢复系数及核桃壳介质间的碰撞恢复系数,最后基于不同形状的特征参数,采用多维法构...

多晶金刚石片的机械磨抛工艺————作者:李蛟;张晓秋;王紫光;张昕;张瑜;

摘要:使用游离磨料进行机械研磨是金刚石平坦化的主流加工手段之一。针对多晶金刚石的材料特性,开展变参数的游离磨料机械研磨实验。通过改变磨料粒度、研磨压力、研磨液浓度,研究其对多晶金刚石片机械研磨的材料去除率和表面粗糙度的影响规律。结果表明:材料去除率随磨料粒度和研磨压力的增大而增大,随研磨液浓度的增大先增大后趋于稳定,其中磨料粒度是对去除率影响最显著的因素;而表面粗糙度随磨料粒度的减小而降低,随研磨压力和...

基于灰色关联分析的PMMA工件磁性复合流体抛光工艺参数优化————作者:王有良;高熙淳;张文娟;

摘要:针对磁性复合流体抛光PMMA工件取得最佳表面质量和最大加工效率时工艺参数不同的问题,基于灰色关联分析的工艺参数优化方法,设计3因素4水平正交试验,分析磁感应强度、羰基铁粉粒径、磨粒粒径对磁性复合流体抛光性能的影响。结果表明:优化后得到的磁性复合流体抛光PMMA工件的最佳方案为:磁感应强度,0.50T;羰基铁粉粒径,7μm;磨粒粒径,3μm;使用优化后的工艺参数抛光,工件的表面粗糙度为14 nm,材...

基于当量磨削层厚度的整体刀具容屑槽磨削功率模型————作者:任磊;潘江涛;向道辉;马俊金;崔晓斌;

摘要:磨削功率与整体刀具容屑槽的磨削质量密切相关。提出一种基于当量磨削层厚度的整体刀具容屑槽磨削功率模型,将砂轮离散化为一组等厚度的砂轮薄片,由砂轮与刀具间的瞬时接触线计算各砂轮薄片的接触弧长;再通过引入磨削接触区形状系数计算沿砂轮宽度方向逐渐变化的当量磨削深度和当量进给速度,得到各砂轮薄片对应的当量磨削层厚度;在此基础上建立容屑槽磨削功率模型,并通过磨削实验对模型进行验证。结果表明:模型的功率预测值与...

钎焊工艺对钎焊金刚石界面组织和性能的影响————作者:崔冰;姜雪;杜全斌;徐凡;严佩佩;王蕾;张黎燕;

摘要:采用WC/Cu-Sn-Ti钎料对金刚石进行真空钎焊,借助扫描电子显微镜、X射线衍射仪、能谱仪以及磨削试验等手段,研究钎焊温度和保温时间对钎焊金刚石形貌、界面组织和力学性能的影响。结果表明:金刚石颗粒与WC/Cu-Sn-Ti复合钎焊界面形成的化合物层均匀连续且致密,且在金刚石颗粒表面形成了薄而连续的层片状Ti C和少量W2C相,提高了金刚石与钢基体的结合强度;随着钎焊温度升高及...

Si3N4陶瓷基底的交替多层金刚石薄膜摩擦学性能————作者:王贺;赵海根;闫广宇;

摘要:为避免Si3N4材料因摩擦磨损造成的失效,利用热丝化学气相沉积技术在Si3N4基底表面沉积单层和交替多层的金刚石薄膜,采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、原子力显微镜和拉曼光谱仪对制备的金刚石薄膜的形核、薄膜质量、表面和截面形貌、表面粗糙度等进行表征;利用“球-盘”往复式摩擦磨损实验机测试金刚石薄膜的摩擦系数并计...

PDC磨损齿切削破岩数值模拟研究————作者:蔡茂盛;王红波;张春江;李赛;程书婷;

摘要:现有文献针对切削齿的数值模拟研究较少考虑磨损高度对切削齿温度、切削载荷的影响,然而聚晶金刚石复合片(PDC)切削齿磨损后受力恶化、热磨损加剧会导致其快速失效。为探讨这一问题,基于弹塑性力学和岩石力学,以Drucker-Prager准则为岩石的本构模型建立磨损齿的三维动态旋切仿真模型,运用数值模拟的方法分析在不同磨损高度、切削深度、前倾角的条件下切削齿的受力状态以及温升幅度。结果表明:与未磨损齿相比...

切削参数对ZrO2陶瓷切削过程影响的数值模拟————作者:吕世聪;刘寅;孙兴伟;董祉序;杨赫然;张维锋;

摘要:采用有限元仿真方法对ZrO2陶瓷工件进行三维切削过程的数值模拟,探讨工件材料切削过程中切屑去除机理、应力动态变化与分布规律以及切削力的演变规律等。结果表明:切削过程中刀具的硬接触行为显著影响材料去除,导致切屑崩落、材料开裂和裂纹扩展等失效形式出现。在切削深度分别为200和250μm时,工件末端边缘出现大量裂纹,并朝垂直切削方向扩展,导致工件边缘出现大尺寸碎裂。增大切削速度可引...

固结树脂金刚石工具抛光钛合金叶片叶缘工艺————作者:张万一;徐成宇;季冬锋;张天鸿;朱永伟;秦凤鸣;

摘要:叶缘作为航空发动机叶片的关键部位,其加工精度直接影响叶片的气动性能,降低叶缘表面粗糙度和轮廓度对延长发动机服役寿命至关重要。为此,设计并开发了固结树脂金刚石弹性抛光轮,基于机器人平台研究钛合金叶片叶缘的抛光工艺。采用正交试验法探索主轴转速、进给速度、加工压力、磨料粒径4个主要工艺参数对叶缘表面粗糙度及轮廓度的影响规律。试验确定的最佳工艺参数组合是:主轴转速为800 r/min,进给速度为6 mm/...

SiC晶片减薄用金属间化合物黏结剂金刚石砂轮制备及性能————作者:陈帅鹏;何珂桥;康希越;贺跃辉;陈豫章;

摘要:与Si基材料相比,SiC因其导热性好、击穿电场强度高和禁带宽度大等特性成为芯片制造的理想基底材料。但SiC晶片莫氏硬度高达9.5,磨削困难。实现SiC晶片的减薄加工,降低加工成本,提高SiC晶片的加工质量,成为半导体行业亟待解决的问题。采用Cu3Sn和Cu6Sn5金属间化合物为黏结剂,制备面向SiC晶片粗磨和精磨减薄的金刚石砂轮。结...

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