印制电路信息

　　印制电路信息最新期刊目录

PCB插入损耗谐振成因探讨————作者：廖金超;刘博通;周宝强;袁继旺;白亚旭;苏旋;

摘要：基于Ansys HFSS的建模与仿真，本文研究介电常数周期性变化对插入损耗谐振的影响。通过仿真分析，发现介电常数周期性变化是引发插入损耗谐振的主要原因。为深入探讨这一现象，分析三种不同介电常数变化模式，对比各自单端S参数以及对应相位展开情况，以此提出对应假设和仿真模型。最终，仿真结果印证了分析和假设的正确性，为优化PCB设计和选择适当介电材料提供有力依据。本研究为提升电子系统的信号传输质量提供理论...

电镀填盲孔添加剂在垂直连续电镀线的激光通孔填孔能力研究————作者：张剑如;郭东旭;郭景锐;

摘要：PCB行业高密度互连技术发展促使芯板激光通孔在HDI板设计中广泛应用。相较于业界常用的水平电镀填孔工艺，本研究聚焦垂直连续电镀线。以实验手段深入探究脉冲电镀参数、无机药水成分及电镀添加剂比例等对激光通孔填孔的影响机制。经系统验证与分析，确立最优电镀条件并应用于实际生产，成功赋予生产线激光通孔搭桥能力，实现高质量激光通孔填孔工艺，为PCB行业电镀填孔工艺优化提供关键参考与实践指引

超薄填孔电镀铜液研究————作者：徐国兴;张基兴;吴彩昭;孙宇曦;曾庆明;

摘要：随着电子信息技术的发展，电子产品与设备不断轻薄化、小型化、集成化。作为电子元器件的载体，电路板设计和制造也朝着高密度互连、小孔化技术的方向快速发展，由此HDI（高密度互连）板和IC（集成电路）板应运而生。为了满足高密度、高集成化要求，盲孔电镀填孔技术逐渐成为成为业界研究的重要课题之一。盲孔填孔不仅可以做到垫内盲孔的焊接，而且还可以采用上下叠孔的方式，替代部分层次或全层次之间的通孔负责电气传输，改善...

激光活化银基配合物PI膜直接化学镀厚铜技术研究————作者：张振海;周国云;王守绪;李玖娟;郭慧;王翀;杨猛;飞景明;马强;

摘要：随着电子设备向轻薄化和柔性化发展，柔性基材表面金属化技术成为该领域关键技术节点之一，激光活化诱导化学镀铜成为有机基板上制造电子线路技成为行业关注热点。本文采用自制含Ag+配合物旋涂在聚酰亚胺（PI）薄膜表面形成Ag+催化层，采用355nm紫外（UV）激光对PI膜进行选择性活化，最后用常规化学镀铜（ECP）工艺对活化区化学镀厚铜，在PI膜表面制备出高导电性厚铜金属图案。使用激光共聚焦显微镜（LSCM...

一种提升PCB超高厚径比通孔电镀深镀能力的方法————作者：谭荣;蔡耀德;蔡昆庭;

摘要：近年来，随着电子产业的快速发展，对印制电路板的要求越来越高，超高板厚孔径比PCB已经成为亟待挑战的重点课题。本研究针对高AR比50:1通孔电镀铜的可行性进行了深入探讨。通过设备改造和药水搭配的优化成功提升通孔电镀能力，使得50:1(7.5 mm板厚/0.15 mm孔径)的TP能力>80%，有效解决了制程瓶颈问题。研究结果表明，在“八字型”左右+前后复合摇摆加之>4.0 L/Min的单喷嘴喷淋流量的...

封装载板VCP电镀阳极两片连接对均匀性的影响机制研究————作者：简杨洋;周涛;罗奇;许静平;李志东;

摘要：在封装载板制造过程中，垂直连续电镀（Vertical Continuous Plating）技术因其高效和稳定的电镀性能而被广泛应用。然而，电镀层的均匀性问题一直是影响产品质量的关键因素。本文研究了VCP电镀阳极两片连接对电镀均匀性的影响机制。通过理论研究与实验验证相结合的方法，探讨了不同阳极连接方式下电流密度分布的变化及其对电镀层厚度均匀性的影响。研究发现，相邻阳极盒间直接连接能够显著提高电流分...

化学镍钯金钯层表面孔洞黑点改善研究————作者：袁锡志;牛伟;张贤仕;

摘要：化学镍钯金已成为近几年新兴的表面处理方式，因其具备优良的打线和焊接性能被应用得越来越广泛。目前行业内对化学镍金表面处理的镍金层可靠性研究是非常多且有明确的一套接收标准，但对于化学镍钯金钯镀层的一些缺陷及其改善研究目前却是非常少的。本文针对化学镍钯金产品其钯层表面孔洞黑点的形成机理以及关键影响因子进行分析验证，确定了孔洞黑点主要产生于沉钯、沉金过程，确定了钯的沉积速率与孔洞黑点数量呈正相关、钯层厚度...

基于化学镀铜活化剂的加成法制作铜导电线路研究————作者：王跃峰;冀林仙;孙慧霞;贾明理;张存;

摘要：研发兼容性化学镀铜活化剂并选择性改性绝缘基材，是加成法制作印制电路的关键工艺。选用硝酸银作为催化剂前驱体、巯基丁二酸作为络合剂设计一种基于PET基材兼容的化学镀铜活化剂。采用量子化学密度泛函理论，模拟巯基丁二酸与Ag+之间的络合反应。借助喷墨打印机在PET基材表面选择性印刷活化剂；利用X射线光电子能谱表征改性前后桥接层中的催化剂离子。结果表明：巯基丁二酸与Ag+物质的量比为3:1时，活化剂性能最稳...

聚酰亚胺胶膜的开发与表征————作者：李奇琳;黄飞强;茹敬宏;梁立;曾令辉;

摘要：本研究旨在探讨一种聚酰亚胺胶膜及其性能特点。通过配比实验确定胶膜中的聚酰亚胺树脂溶液/固体填料/环氧固化剂的最佳比例为100:5:2，并表征其性能。实验结果表明，该胶膜可在180℃以内进行压合和固化，固化后具有高玻璃化转变温度、高热分解温度、低线性热膨胀系数等特点。粘接性能参数显示，该胶膜与低粗糙度的压延铜箔具有优秀的粘接性能。这表明该聚酰亚胺胶膜可应用于高耐热、高可靠性的胶接场景，为电子、航空航...

挠性PTFE材料加工性能探究————作者：郑会涛;李亚军;郑道远;

摘要：本文研究了FPC产品中柔性PTFE基材的基本性质以及加工能力。通过分析PTFE材料和LCP材料的基本性能，识别压合、孔加工、孔清洁等工序的加工难点，并提出解决方案，为后续同类型材料的使用提供了参考建议

两张挠性芯板air-gap结构刚挠板混压新工艺方法研究————作者：李冲;黎钦源;

摘要：DDR5 SSD和内存为一体的最新一代CXL大容量AI存储产品，为了实现高存储小尺寸、高信号传输、金手指板厚、挠性层过大电流、大挠曲以及阻抗要求，前沿客户通过两张挠性芯板airgap结构刚挠板实现。两张挠性芯板air-gap结构刚挠板的制作方法受半固化片溢胶影响，在airgap结构层间经常采用低流动半固化片压合，采用全部低流动半固化片一次压合工艺板面会存在凹凸不平树脂塞孔打磨困难；采用所有与挠性接...

基于MSAP工艺下三维封装刚挠结合类载板制作技术研究————作者：刘尧 ;乔元 ;廉治华 ;樊廷慧 ;

摘要：随着电子产品功能越来越多元化，向轻薄短小发展，随之三维封装刚挠印制电路板的线宽线距≤40μm，向类载板方向发展。本文将以三维封装类载板制作技术为研究对象，基于挠性覆铜板和绝缘积层膜RCC材料为物料基础。以挠性覆铜板微孔导通技术、绝缘积层膜RCC材料压合积层技术及揭盖工艺技术为研究对象。展开实验测试，最终采用单面激光钻孔及填孔、高温高压固化绝缘积层膜、预先分离式揭盖工艺突破产品加工技术难点。同时结合...

曲面聚酰亚胺薄膜三维保形制备与性能优化研究————作者：周伟豪;李玖娟;周国云;郭慧;张振海;王翀;杨猛;飞景明;马强;

摘要：3D保形电子技术的快速发展正推动功能性材料与设备在非平面表面上的集成，为可穿戴设备、医疗器械和航空航天等领域的先进应用提供了新契机。聚酰亚胺（PI）薄膜凭借其优异的耐热性、化学稳定性和机械柔韧性，成为构建复杂曲面和动态表面电子系统的理想材料。本文围绕3D保形曲面PI薄膜的制备工艺展开，成功制备出高韧性且精确贴合目标曲面的薄膜。通过在目标曲面涂覆聚酰胺酸（PAA）溶液并采用热亚胺化工艺形成PI薄膜，...

应用于高清摄像头模组的陶瓷基刚挠结合板工艺研究————作者：张长明;王强;罗春华;黄建国;徐缓;

摘要：随着科技的发展，空中摄影技术渐兴，无人机航拍广泛应用于测量测绘、实景三维、数字城市、智慧水利、能源监测、环境监测以及应急救援等领域。本文针对航拍无人机高清摄像头模组的高清晰度、高散热、高效采集数据、高速传输需求，研究了高密度刚挠结合板、陶瓷基片加工等技术；开发了60μm厚度的PP局部开盖技术、氮化铝陶瓷局部金属化工艺、0.3 mm深度的热沉焊盘技术，实现了氮化铝散热高清摄像头模组的高密度刚挠结合板...

1-NF-NR结构刚挠结合板制作难点研究————作者：朱光远;钟美娟;肖璐;

摘要：本文针对1-NF-NR结构刚挠结合板产品出现的翘曲、薄介质开盖不良、软板区鼓泡不良等方面进行研究。通过对比半固化片开槽宽度对开盖的影响，得出最优的设计，解决了薄介质开盖不良问题。通过设计不同间距的网格，去替代软板区大铜皮的设计，解决了软板区鼓泡不良。通过对比不同的工艺方法，使用对称排版、不同缓冲材料压合和二次层压方式组合解决了翘曲不良。以上系列难点的研究结果，为后续1-NF-NR结构刚挠结合板产品...

可焊性与封装载板设计的关系研究————作者：陈先明;黄本霞;曾勇志;李巧灵;曾颖珊;洪业杰;冯磊;邓小峰;蔡家伟;

摘要：在电子封装领域，焊接质量是确保封装可靠性与产品性能的关键环节，而封装载板的设计对焊接过程的品质具有直接影响。本文旨在探讨电子封装可焊性与封装载板设计的密切关系，采用真实案例分析和实验验证相结合的方法，深度揭示了封装载板设计对可焊性的重要作用。进一步，通过对不同载板设计方案下的可焊性测试结果进行对比，明确了在载板设计中应优先考虑的因素，包括阻焊定义焊盘（Solder Mask Defined,SMD...

高纵深比激光跨层盲孔加工技术研究————作者：林辉;林旭荣;袁欢欣;朱彦瑞;

摘要：随着AI服务器的普及和性能提升，对印制电路板的需求也在不断增加,要求印制电路板具有更高的布线密度。跨层盲孔作为高密度互连（HDI）工艺的核心技术之一，适用于高密度布局的电路板设计，可以最大限度利用印制板内部空间，减少外层走线，增加布线密度。跨层盲孔可以减少分布参数，有效改善信号完整性。本文针对关键技术点从工艺优化角度出发，结合可靠性测试结果，重点阐述了高纵深比激光跨层盲孔的制作方法、半填孔+POF...

Cavity制作方法的研究————作者：杨森林;聂培杰;付海涛;宋景勇;

摘要：封装基板元器件埋入工艺中，Cavity的制作至关重要。本文分别研究孔间距、能量以及发数对制作Cavity表观、尺寸、深度和底部粗糙度的影响，发现能量和发数对表观品质呈负相关，并得到最优参数，对最优参数进行验证板验证，其Ppk均大于1.33，制程能力稳定，为后续成功埋入元器件奠定基础

封装基板翘曲影响因子研究————作者：郑浩辉;李君红;和宜涛;

摘要：随着人工智能与系统封装集成应用的蓬勃发展，芯片和封装基板逐渐朝着大尺寸方向演进，在此过程中，封装基板翘曲的控制成为广泛关注的焦点。影响封装基板翘曲的因素有很多，本文聚焦于不同介电层与残铜率设计组合下的封装基板，深入探究两者对封装基板翘曲的影响。研究结果：残铜率对封装基板翘曲的影响超过介电层。具体而言，残铜率差异较大的封装基板呈现出更为明显的翘曲现象，而介电层类型的改变对封装基板翘曲的影响相对较小。...

封装载板硫酸双氧水体系对铜面微蚀形貌的影响研究————作者：王钰锋;周涛;罗奇;许静平;李志东;

摘要：硫酸双氧水体系作为微蚀处理的关键技术，具有强氧化性和清洁粗化铜面的特点，被广泛应用于封装载板的制造流程中。然而，传统的硫酸双氧水体系存在微蚀后铜面粗糙度变化不大、双氧水稳定性差、粗化程度不均一等问题，严重影响了铜面与干膜、湿膜等材料的结合力，进而影响了印制线路制作质量和良率。本文通过优化硫酸双氧水微蚀液的组成配比，添加双氧水稳定剂等方式提高双氧水的稳定性和粗化程度的均匀性，采用先进的测量技术和方法...

　　相关科技期刊推荐

• 北大核心《石家庄铁道大学学报》
• 省级《佛山陶瓷》
• 北大核心科学通报杂志
• 北大核心华中师范大学学报自然科学版
• 北大核心《兰州交通大学学报》
• 国家级《国家电网》
• 省级上海造纸
• 省级《时尚旅游》
• 国家级《大众科技》
• 省级《露天采矿技术》
• 省级《汽车实用技术》
• 北大核心《化学工程师》
• 北大核心《中国公路学报》
• 省级《现代交际》
• 国家级《地球科学》
• 北大核心建筑电气
• 北大核心《水资源保护》
• 北大核心福建水力发电
• 省级《装备制造技术》
• 北大核心电化学
• 省级《科海故事博览》
• 省级北京联合大学学报人文社会科学版
• 国家级上海塑料
• 学报《西安工业大学学报》
• 北大核心《系统仿真技术》
• 省级《吉林气象》
• 国家级《交通世界(运输.车辆)》
• 省级新疆新闻出版
• 省级《火箭推进》
• 国家级《航空工程与维修》

　　核心期刊推荐

科技与出版

武汉科技大学学报

食品工业科技

中国科技史杂志