电子工艺技术

所属栏目：电子信息期刊热度：

《电子工艺技术》 关注(): 期刊周期：双月刊; 期刊级别：北大核心; 国内统一刊号：14-1136/TN; 国际标准刊号：1001-3474; 主办单位：信息产业部电子第二研究所; 主管单位：中国电子科技集团公司; 上一本期杂志：《电子测量与仪器学报》电子科技论文发表; 下一本期杂志：《南昌航空大学学报》期刊论文发表

　　【杂志简介】

　　《电子工艺技术》是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　信息产业部优秀科技期刊奖

　　山西省一级期刊

　　【栏目设置】

　　主要栏目：综述、新工艺新技术、国外工艺文献导读、市声信息、国外工艺文献导读、市场信息。

　　杂志优秀目录参考：

　　微系统技术应用前景广阔--写在《微系统技术》栏目开辟之际郝继山

　　微系统功能模块集成工艺发展趋势及挑战刘志辉，吴明远，LIU Zhi-hui，WU Ming-yuan

　　系统工程方法论在微系统设计中的应用探索金长林，郝继山，罗海坤，JIN Chang-lin，HAO Ji-shan，LUO Hai-kun

　　灌封工艺在电连接器尾部加固中的应用王玉龙，石宝松，李静秋，WANG Yu-long，SHI Bao-hong，LI Jing-qiu

　　飞针测试在数字T/R组件检测中的应用邓威，蒋庆磊，刘刚，房迅雷，DENG Wei，JIANG Qing-lei，LIU Gang，FANG Xun-lei

　　金粉和玻璃粉对厚膜金导体浆料的性能影响赵莹，张建益，陆冬梅，赵科良，孙社稷，ZHAO Ying，ZHANG Jian-yi，LU Dong-mei，ZHAO Ke-liang，SUN She-ji

　　基于Si基芯片的Au/Al键合可靠性研究王慧君，龚冰，崔洪波，WANG Hui-jun，GONG Bing，CUI Hong-bo

　　3 mm 频段InP HEMT 低噪声器件研究廖龙忠，张力江，孙希国，崔玉兴，付兴昌，LIAO Long-zhong，ZHANG Li-jiang，SUN Xi-guo，CUI Yu-xing，FU Xing-chang

　　0.25μm高精度T型栅制作工艺研究孙希国，崔玉兴，付兴昌，SUN Xi-guo，CUI Yu-xing，FU Xing-chang

　　微波功率芯片真空焊接工艺研究罗头平，寇亚男，崔洪波，LUO Tou-ping，KOU Ya-nan，CUI Hong-bo

　　PCB组件水清洗工艺技术研究林小平，付维林，LIN Xiao-ping，FU Wei-lin

　　激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响王传伟，雷党刚，梁宁，胡骏，宋夏，杨靖辉，方坤

　　低温共烧PZT压电陶瓷材料的研制文理，WEN Li

　　中级工程师职称论文范文：移动社交网络服务融合电子商务的盈利模式分析

　　摘要：社交网络是用于服务用户社交功能的网络平台。社交网站起源于美国，典型的代表是脸书网，聚友网等，在移动终端方面还有近两年来兴起的Instagram，中国社交网站虽然发展缓慢，但是随着人人网和开心网的不断发展，国内社交网络也日益壮大，社交网站由于注册人数和流量多而隐藏着巨大的商业潜力，但是我国本土的社交网站缺乏清晰的盈利模式，任何企业都是以盈利为主要目的，本文将主要通过分析比对国内外典型社交网站盈利模式，研究社交网络融合电子商务的应用，希望能给中国移动社交网站提供一个参考。

　　关键词：移动社交网络,电子商务,盈利模式

　　近几年，移动终端应用的发展速度比作雨后春笋一点都不夸张，各大社交网络都相继开展了自己在移动终端的市场，不过是社交网络巨大影响力的一个缩影，我们主要以探索社交网络在电子商务方面的盈利模式为主，社交网络让以人为单位的个体在互联网有了全新的交流模式，重新定义了社交的含义，它是作为一个社交平台而出现的，但同时它更是一个赚钱的企业，除了较大的社交网络，很多社交网站都没有生存下来，那么目前社交网络主要的盈利模式主要有哪些呢?如何结合移动设备终端，利用自己的社交网络的优势，结合电子商务来进行企业的盈利模式使我们分析的问题。

　　电子工艺技术最新期刊目录

不可展开曲面电路图形与电阻一体化成型方法————作者：蒋瑶珮;方杰;崔西会;

摘要：基于激光微熔覆和三维直写技术，提出了一种在不可展开曲面上实现电路图形与电阻一体化成型的方法。通过激光粗化增强基材表面结合力，随后采用喷墨直写生成导电图形和曲面电阻，并利用激光固化成型。试验结果显示，该工艺制备的电阻在恒温放置、温度变化和热稳定性试验中表现出良好的稳定性，同时镀层附着力满足应用要求。该技术提高了电阻和电路的集成可靠性，简化了工艺流程，特别适用于复杂曲面结构中的共形天线设计，具备广阔的...

面向航天应用的COTS器件锡须抑制方法————作者：朱永鑫;翁正;万任新;刘红民;

摘要：随着航天型号任务对成本的控制，商业货架产品(COTS)器件应用越来越多。该类产品器件引脚镀层多为纯锡镀层，易于生长锡须，引发可靠性问题，因此研究工程上实际可行的抑制方法很有必要。对比了热真空试验条件下去应力退火以及两种涂覆材料对锡须生长的影响。结果表明，75 ℃焊后烘烤对锡须生长抑制作用有限。不同涂覆材料对锡须生长抑制效果不同，手工涂覆DBSF-6101三防漆可减缓锡须生长，200周次热循环后锡须...

MLCC中二次排胶的镍氧化模型与电性能————作者：黄翔;宋进祥;成佩瑶;洪克成;毛石武;

摘要：BME-MLCC中Ni电极的氧化对于电容器的电性能和可靠性是一个重要的因素。通过热力学数据，推导出Ni电极在高温下的平衡氧分压。根据二次排胶炉中气氛选择，结合加湿条件下的饱和水蒸气蒸发模型，最终得到了氢含量、加湿温度和炉温与实际氧分压的关系。通过比较该结果与平衡氧分压，就可以判断Ni电极是否会发生氧化。采用实际的二次排胶条件进行验证得出的试验数据与该模型能很好吻合。因此二次排胶温度越高，氢含量越低...

全自动LCD面板切割生产线的掰断机构————作者：李大伟;

摘要：设计研发了一种模拟人工手动掰裂面板动作的掰断机构。在详细分析面板掰断原理和过程的基础上，选取不同种类的典型面板进行掰断试验，在数字机显微镜下观察面板断面，效果良好无缺陷，达到了预期的目的。列举了将该掰断机构应用到自动切割生产线所面临的问题并提出了改进方案，对后续全自动切割生产线的研发具有积极的参考借鉴意义

镁合金平板裂缝天线真空钎焊工艺————作者：辛建斌;方坤;严银飞;刘昊;薛文俊;

摘要：平板裂缝天线是星载雷达的关键结构之一，通常采用铝合金多层结构经真空钎焊而成，轻量化是其关键设计要素。设计了接触反应钎焊焊料AlAg10，开展了镁合金的真空钎焊工艺和性能研究，试制了镁合金平板裂缝天线样件并进行了电性能测试。结果表明采用AlAg10焊片可以实现AZ31B镁合金的高性能真空钎焊，在钎焊温度为450 ℃、压强为450 kPa，时间为15～20 min时，接头的平均剪切强度均超过50 MP...

面向数字微系统应用的高密度陶瓷封装基板工艺————作者：柴昭尔;卢会湘;徐亚新;唐小平;李攀峰;田玉;王康;韩威;尹学全;

摘要：针对数字微系统应用中对封装基板高密度集成的要求，以高密度陶瓷封装基板为研究对象，重点研究了精细线条、小间距互连孔的印刷/填孔工艺，并对其影响因素展开了详细研究，获得了最优工艺参数，为最终形成数字信号处理功能的最小系统提供了高集成陶瓷基板

基于PSAP工艺的精细线路制作————作者：付海涛;王俊涛;王昌水;

摘要：随着电子器件日益轻薄化、微型化，集成电路封装基板及印制电路板的线路精细程度不断提升。采用PSAP工艺，使用常规的除胶渣和化学铜药水情况下可以制作15 μm/15 μm精细线路。在PSAP工艺制程中发现盲孔孔底裂缝的问题，对不同的层压前处理药水体系和不同的半固化片进行全排列试验，结果显示层压前处理药水体系是影响盲孔孔底裂缝的主要因素，选择T型药水可以解决盲孔孔底裂缝的问题

厚膜混合集成电路用互联引线材料的选型————作者：吕晓云;黄栋;史海林;王亚莉;张潇珂;郑毅;史凤;姚金实;朱玉倩;

摘要：厚膜混合集成电路模块内引线与基板间需要实现电连接并承载一定的电流，目前主要采用金属连接互联引线通过焊接的方式实现，功率器件的电引出也需要借助金属互联引线。铜或铜合金的导热导电性能良好，加工性能优异，成本相对较低，是作为集成电路用金属互联引线的首选材料。选用纯铜、白铜、黄铜、锡青铜和铍青铜合金作为金属互联引线材料，从微观角度验证这5种金属引线材料与厚膜混合集成电路焊接工艺的兼容性。研究得出，在不需要...

混合键合剪切强度的影响因素————作者：贺京峰;张京辉;

摘要：对混合键合产品中可靠性评价之一的剪切强度影响因素进行了阐述，重点从混合键合界面材料和键合工艺条件两个方面介绍了材料与工艺因素对混合键合产品剪切强度的影响，并对国内外研究中混合键合界面材料的铜晶粒结构、介电层种类和混合键合工艺条件的界面活化、界面钝化层保护、退火处理对混合键合强度的影响进行了评述，总结了近年来混合键合界面材料与键合工艺对键合剪切强度的影响研究进展。最后，对特定晶粒取向的铜与聚合物介电...

长针板间连接器高可靠激光软钎焊技术————作者：栗凡;周星辰;屈云鹏;姚宇清;李留辉;

摘要：研究了长针板间连接器的激光软钎焊参数优化和应用可靠性。设计了适应长针板间连接器的激光焊接设备方案，计算了激光焊接所需的焊锡长度，优化预热和焊接温度曲线，将三段式焊接优化为五段式焊接，得到了不同覆铜层数印制板的激光焊接参数，对激光焊接后的印制板、焊点、连接器开展了外观检查与可靠性验证试验。结果表明，激光软钎焊技术可应用于长针板间连接器的焊接，提高了焊点质量，满足高可靠应用需求

T2紫铜激光气密封焊工艺————作者：尤玉山;许红祥;杨帆;王亚松;邝小乐;刘超;

摘要：采用Nd:YAG脉冲激光对T2紫铜进行封焊试验，研究了峰值功率、脉冲宽度、焊接速度对焊接效果的影响。在此基础上研究盒体装配间隙及预热温度对紫铜封焊效果的影响。结果表明，当峰值功率在4.2 kW、脉冲宽度在14 ms、焊接速度在1 mm/s时，焊缝无裂纹、空洞等缺陷，气密性满足要求；当盒体装配间隙在0.02～0.06 mm之间时，可以实现紫铜的气密性封焊；对紫铜进行预热处理，可以降低峰值功率，减少设...

印制板组件三防清漆自动涂覆工艺————作者：卢浩;舒伟发;潘跃静;

摘要：介绍了印制板组件三防清漆自动涂覆工艺，通过研究得到了出料量、喷涂高度、稀释剂与三防漆的质量分数，以及喷涂速度对漆膜厚度的影响。研究结果表明，出料量与漆膜厚度成正比，喷涂高度、稀释剂与三防漆的质量分数以及喷涂速度与漆膜厚度成反比。选用合适的参数，漆膜厚度可以控制在30～50 μm范围内，并且结合力良好，满足航天标准要求

晶圆键合台的力反馈方法————作者：陈慧玲;周字涛;王成君;张辉;张慧;

摘要：在半导体晶圆键合工艺中，两晶圆在承载台推力作用下产生形变从而键合，其中受力方式为点接触或线接触，存在受力不均匀的问题。基于神经网络模糊PID先进算法，进行了晶圆键合台力反馈控制方法研究；采用STM32单片机作为键合台的主控，以及UART串口通信协议与上位机通信。为了验证该控制算法应用于晶圆键合台系统的优越性，利用Matlab软件构建了算法仿真模型，并与试验测定值进行了比较。结果显示起步阶段的键合压...

引起印制电路板ICD失效的关键要素(待续)————作者：毕文仲;徐伟明;曾福林;安维;

摘要：从印制电路板ICD问题定义和缺陷类型展开分析，设计试验方案，验证ICD问题关键要素和产生的机理，从设计、板材、钻孔、去钻污、孔金属化5个方面分析验证，得出验证结果，提出改善预防措施，为PCB从业者提供借鉴

表贴热保护型瞬态抑制二极管器件的设计应用————作者：孙磊;李浩;聂中明;统雷雷;王世堉;邱华盛;

摘要：热保护型瞬态抑制二极管(TTVS)通常被用作防止雷击等异常大电流的保护器件，在通讯基站电源系统中广泛应用。该类器件一般都是以插件封装形式出现，通过通孔焊接方式安装到PCB上。全表面贴需求的提出，不但意味着器件封装形式的改变；而且在性能上既要能在加工中耐受回流焊的温度，保证引脚焊接良好的情况下内部线路不熔断，又要在使用过程中有电流冲击温度上升的情况下保证内部电路及时脱扣断开，确保设备安全。目前在行业...

典型微波滤波器性能调节方法分析————作者：脱英英;吕英飞;何高良;岳玲玲;李九令;叶红武;李斌辉;董飞;

摘要：介绍了滤波器的工作原理、分类及主要指标。以LC滤波器、腔体滤波器和微带线滤波器三种滤波器为例，分析了影响各种滤波器性能参数的主要因素，提出了对应的调节方法。以LC滤波器和微带线滤波器为例进行测试验证，调节后实测性能变化趋势与分析预期基本一致，验证了调节方法的有效性

硅基高压电容器的制作方法————作者：杨志;董春晖;王敏;王敬轩;商庆杰;付兴中;张力江;

摘要：基于微电子机械系统(MEMS)工艺，给出一种硅基高压电容器结构及工艺制作方法。设计得到了容值为2 nF、芯片尺寸为2 mm×2 mm×0.3 mm的硅基电容器。研究了制作该结构的工艺方案，解决了工艺过程中的关键技术，并给出了工艺结果。最终，实现了硅基高压电容器结构的工艺制作和测试。测试结果表明，获得的高压电容器的容值与设计值基本一致，击穿电压可以达到280 V，验证了工艺路线的可行性

电连接器接触件分离力的影响因素————作者：栗凡;张小龙;屈云鹏;姚宇清;

摘要：以JY27467系列网络差分电连接器的接触件为研究对象，对接触件分离力的影响因素进行了分析和试验研究。首先，从力学角度进行了接触件分离力的理论计算和模拟仿真，说明接触件的收口径向尺寸是保证分离力的关键参数。从用户使用角度，进行了插拔、万用表测试、振动力学等试验验证，说明装联和使用的方法不当会导致接插件失效。最后根据试验结果，提出了如何正确使用该类接插件的建议

TO型外壳封焊边缘金属飞溅的控制————作者：曾雄;张京辉;吴西;贺京峰;

摘要：储能焊作为TO型外壳主要密封工艺，在TO型外壳封焊过程中能量分布不均容易造成封焊边缘处产生金属飞溅。为解决金属飞溅外观异常问题，以TO8型金属外壳为例，分别研究储能焊密封工艺参数及管帽结构对TO型外壳密封后外观状态的影响。通过优化密封气压、电压、焊接时间及改良管帽结构的方法解决了TO型外壳封焊处金属飞溅问题，降低了TO型外壳封焊边缘缺陷，保证了产品外观满足相关标准要求

半导体晶圆键合加压精确控制方法————作者：张慧;周字涛;鲁统伟;王成君;张辉;李早阳;张志胜;

摘要：晶圆键合质量受键合压力控制精度显著影响。对于本身有一定翘曲度的晶圆，容易在键合过程中产生非预期位移，造成键合工艺偏差，甚至碎片。因此，提出了一种基于模糊PID(比例-积分-微分)和RBF(Radial Basis Function)径向基函数神经网络算法的半导体晶圆键合压力控制方法。由于加入了模糊PID和深度学习算法控制，使得键合工艺过程响应更迅速，控制更精准，且安全性更高。采用铝样片进行加压试验...

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文章标题：《电子工艺技术》电子科技论文发表

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