【杂志简介】
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。
【收录情况】
国家新闻出版总署收录
ASPT来源刊
中国期刊网来源刊
【栏目设置】
主要栏目：政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场。
杂志优秀目录参考：
有关QFN72和CQFN72的热阻计算 贾松良，蔡坚，王谦，丁荣峥，JIA Songliang，CAI Jian，WANG Qian，DING Rongzheng
氮化铝-铝复合封装基板的制备 李明鹤，彭雷，王文峰，LI Minghe，PENG Lei，WANG Wenfeng
CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究 黄颖卓，练滨浩，林鹏荣，田玲娟，HUANG Yingzhuo，LIAN Binhao，LIN Pengrong，TIAN Lingjuan
基于JC-5600 ATE的单/双电源运算放大器测试方法 赵桦，章慧彬，ZHAO Hua，ZHANG Huibin
一种适于FPGA芯片的SRAM单元及外围电路设计 徐新宇，徐玉婷，林斗勋，XU Xinyu，XU Yuting，LIN Douxun
一种新型基准电流源电路设计 黄召军，朱琪，施斌友，陈钟鹏，万书芹，张涛，HUANG Zhaojun，ZHU Qi，SHI Binyou，CHEN Zhongpeng，WAN Shuqin，ZHANG Tao
一种低抖动电荷泵锁相环频率合成器 杨霄垒，施斌友，黄召军，季惠才，YANG Xiaolei，SHI Binyou，HUANG Zhaojun，JI Huicai
基于虚拟化技术的FPGA开发平台设计 张海平，万清，ZHANG Haiping，WAN Qin
铝线键合的等离子清洗工艺研究 钟小刚，ZHONG Xiaogang
CMOS工艺中抗闩锁技术的研究 朱琪，华梦琪，ZHU Qi，HUA Mengqi
外延参数稳定性控制方法 王海红，高翔，WANG Haihong，GAO Xiang
电路级热载流子效应仿真研究 高国平，曹燕杰，周晓彬，陈菊，GAO Guoping，CAO Yanjie，ZHOU Xiaobin，CHEN Ju
高密度SIP设计可靠性研究 王良江，杨芳，陈子逢，WANG Liangjiang，YANG Fang，CHEN Zifeng
管理科学投稿：不锈钢金相检验过程中的电解制样的应用分析
摘 要：在实际的金相检验工作中，通常会采取电解法，将电流通入电解质中，通过发生反应对金属的内部结构有更好的认识，与机械制样方法相比，该方法首先可以避免抛光时产生的杂质，其次速度快，消耗时间少，而且能够节约材料，工作效率大大提高，能取得更好的制样效果，应用越来越广泛。本文对其在金相检验中的应用进行了简要分析。
关键词：管理科学,不锈钢金相检验,电解制样,应用分析
引言
金相指的是金属内部结构的物理或化学状态，反映金相的具体形态叫做金相组织，主要包括马氏体、铁素体、奥氏体等。在制备金相试样时，主要采取的方法有手工法、机械法以及电解法等。人工法现在已很少用，机械法因为需要进行抛光，往往会在磨光面上出现一些杂质，而且需要多次抛光，浪费大量时间。电解法是当前较为常见的一种制样方法，在有色金属及耐热不锈钢等制样中较为适用，在较短的时间内就能完成制样工作，减轻了劳动量，提高了工作效率，值得推广应用。
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